製品案内

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パターン形成

現像装置現像装置

現像装置
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 水平搬送コンベアの最適設計により、レジスト倒れが発生しません。
  • スプレー配置により、スカムが残りません。

エッチング装置エッチング装置

エッチング装置
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。
  • バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現します。
  • バキュームエッチング技術により、ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

剥離装置剥離装置

剥離装置
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 最適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません。
  • 有機アミン系剥離液にも対応可能です。
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めっき工程

無電解銅めっき無電解銅めっき

無電解銅めっき
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 最適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。
  • 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化できます。

デスミア機デスミア機

デスミア機
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 最適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。
  • メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。
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表面処理

表面粗化・黒化処理機表面粗化・黒化処理機

表面粗化・黒化処理機
  • 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。
  • 最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。
  • 乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がありません。

酸処理・ソフトエッチング酸処理・ソフトエッチング

酸処理・ソフトエッチング
  • 最適ノズル設計によりムラの無い処理が可能です。
  • 水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い仕上がりになります。
  • 乾燥装置のクリーン設計により、ダストの付着がありません。
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仕上げ処理

ソルダーレジスト現像ソルダーレジスト現像

ソルダーレジスト現像
  • 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
  • 最適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。

フラックス塗布・防錆処理フラックス塗布・防錆処理

ソルダーレジスト現像
  • 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。
  • 最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。
ものづくり ISOへの取り組み