製品案内

現像装置

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 水平搬送コンベアの最適設計により、レジスト倒れが発生しません。
• スプレー配置により、スカムが残りません。

エッチング装置

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。
• バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現します。
• バキュームエッチング技術により、ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

剥離装置

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 最適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません。
• 有機アミン系剥離液にも対応可能です。

無電解銅めっき

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 最適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。
• 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化できます。

デスミア機

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 最適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。
• メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。

表面粗化・黒化処理機

• 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。
• 最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。
• 乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がありません。

酸処理・ソフトエッチング

• 最適ノズル設計によりムラの無い処理が可能です。
• 水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い仕上がりになります。
• 乾燥装置のクリーン設計により、ダストの付着がありません。

ソルダーレジスト現像

• 枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
• 最適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。

フラックス塗布・防錆処理

• 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。
• 最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。